2024年11月第二十一屆中國國際半導體博覽會在北京國家會議中心舉辦，本屆展覽會將全面展示包括測試探針臺、探針卡、測試機、分選機等在內(nèi)的一系列封裝與測試設(shè)備。這些設(shè)備對于確保半導體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關(guān)重要的作用。同時，封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試等配套技術(shù)也將在展會上亮相，展現(xiàn)封裝與測試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。

   在半導體設(shè)備及智能裝備方面，展覽會將展出包括封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備在內(nèi)的多種高端裝備。這些設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的工具，其技術(shù)進步直接影響著半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。另外還將展出制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、機器人自動化、機器視覺、檢測設(shè)備等智能裝備將展示半導體產(chǎn)業(yè)智能制造的最新進展。恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門等等，這些設(shè)備在半導體制造過程中扮演著重要角色。光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備也將展出，這些設(shè)備的技術(shù)發(fā)展是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的核心。

   2024北京半導體設(shè)備展不僅是一個展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺，更是一個促進全球半導體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。通過展覽會，企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實力，尋找合作伙伴，探索市場機會，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。