2024年集成電路展覽會將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會展中心盛大開幕。本屆展覽會以推動行業(yè)發(fā)展和技術交流為核心，全面展示IC設計、SoC設計、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導體技術等多個關鍵環(huán)節(jié)。這些技術是推動集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實現電子產品創(chuàng)新和數字化轉型的關鍵。

在設計專區(qū)，將展出IC產品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具等。這些工具和技術的發(fā)展，對于推動電子產品創(chuàng)新和數字化轉型具有重要意義。

集成電路產品類展區(qū)將展出模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。這些產品和技術是現代電子設備的核心組成部分，也是推動信息技術發(fā)展的關鍵因素。

集成電路制造類展區(qū)將集中展示芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體材料等。隨著半導體技術的不斷進步，制造工藝和設備也在不斷升級，為行業(yè)發(fā)展提供了強有力的支持。

集成電路應用類展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片等，涵蓋AI、物聯網、通信、交通電子、計算機及控制、存儲器、5G、車規(guī)級、醫(yī)療、音視頻處理等多個領域。這些應用不僅展示了半導體技術在日常生活中的廣泛應用，也預示著未來社會智能化發(fā)展的無限可能。

  2024年集成電路展覽會暨第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）不僅是一個展示最新技術和產品的平臺，更是一個促進全球集成電路產業(yè)合作與交流的重要橋梁。本屆展覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力集成電路行業(yè)發(fā)展。

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