2024年11月18日至20日，備受矚目的中國國際集成電路產業與應用博覽會（IC Expo）將與第104屆中國電子展同期在上海新國際博覽中心E2-E4館隆重舉行。本屆博覽會以“‘芯’設計‘芯’風向”為主題，總體規模達到35000平方米，旨在展示集成電路領域的最新技術與產品，探索行業發展的新趨勢。

   在“十四五”規劃的指導下，博覽會的主題展區將重點展示集成電路設計創新與產品出新，包括集成電路設計工具、先進工藝、特色工藝突破，以及先進存儲技術的升級和寬禁帶半導體的發展等。這些展示內容不僅體現了國家戰略層面的重視，也為集成電路設計企業提供了廣闊的發展空間。

展示范圍：

E2館將專注于IC設計、IC制造、IC封裝測試等環節。其中，IC設計部分將展出移動處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片等關鍵技術產品。IC設備和材料展區將展出晶圓制造設備、測試設備、封裝設備等，覆蓋半導體器件設備和材料設備的全鏈條。IC制造將展示晶圓制造工藝的最新進展，而IC封裝測試將展出BGA、WLP、SiP等先進封裝技術。

E3館則將聚焦集成電路賦能的熱點應用與方案，包括汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT場景應用、物聯網、電機驅動、工業控制等領域。這些應用方案將展現集成電路技術如何為各行各業提供創新動力，推動產業升級和轉型。

    2024中國國際集成電路產業與應用博覽會（IC Expo）不僅是一個展示和交流的平臺，更是一個促進國際合作、技術交流、市場拓展的重要窗口。通過這一盛會，參與者將能夠深入了解集成電路產業的最新動態，探索未來的發展方向，共同推動集成電路產業的繁榮發展。