第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）已于11月18日在北京國(guó)家會(huì)議中心開幕。

   本屆博覽會(huì)以“創(chuàng)芯使命·聚勢(shì)未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據(jù)了解，本屆博覽會(huì)在參展參會(huì)企業(yè)規(guī)模、國(guó)際化程度、落地效果等方面全面升級(jí)。來自半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和下游應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會(huì)參展，美國(guó)、日本、韓國(guó)、馬來西亞、巴西等國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)組織分享了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門話題以及人才培養(yǎng)、投融資等熱點(diǎn)議題，博覽會(huì)設(shè)置了豐富的論壇活動(dòng)和“百日招聘”等專場(chǎng)活動(dòng)，展覽面積達(dá)3萬(wàn)平方米，為企業(yè)和專業(yè)觀眾提供更多交流合作機(jī)會(huì)。

   長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹、晶合、華潤(rùn)微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會(huì)上集中亮相。同時(shí)還有巴西、韓國(guó)、日本、馬來西亞、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織代表應(yīng)邀參會(huì)。

部分現(xiàn)場(chǎng)圖片展示：