第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）已于11月18日在北京國家會議中心開幕。

   本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據了解，本屆博覽會在參展參會企業(yè)規(guī)模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)組織分享了當地產業(yè)信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產業(yè)、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導體等熱門話題以及人才培養(yǎng)、投融資等熱點議題，博覽會設置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，展覽面積達3萬平方米，為企業(yè)和專業(yè)觀眾提供更多交流合作機會。

   長江存儲、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內半導體領軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會上集中亮相。同時還有巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國半導體行業(yè)組織代表應邀參會。

部分現場圖片展示：