隨著中國對5G、人工智能（AI）、物聯網（IoT）、云計算和大數據等前沿技術的投資持續加大，以5G網絡和工業/物聯網為代表的“新基建”項目正引領著集成電路產業邁向高速增長的新階段。在此背景下，2025深圳半導體制造及微電子展覽會將于4月9-11日深圳會展中心盛大開幕，吸引了來自全球各地的頂尖企業和專業人士共襄盛舉。

  本次微電子展以“創新驅動，融合發展”為主題，全面展示了半導體材料、集成電路設計及裝備、防靜電及凈化設備、新型微電子技術、SMT表面貼裝、測試測量以及集成電路應用等多個領域的最新成果和技術。

  在半導體材料展區，各類硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、鍺硅材料以及太陽能電池用硅材料等展品琳瑯滿目，充分展示了我國在半導體材料領域的研發實力和產業鏈配套能力。同時，電子氣體、CMP拋光材料、封裝基板等關鍵材料的展出，也進一步彰顯了我國在半導體材料產業鏈上的完整布局。

  集成電路設計及裝備展區則是本次展覽的重頭戲。這里匯聚了眾多國內外知名的芯片制造企業、IC設計公司和相關設備供應商，他們展示了從芯片制造、IC設計到加工制造系列技術、光刻/刻蝕相關技術、封裝/測試技術以及應用與解決方案等全產業鏈的先進技術和產品。

  防靜電及凈化設備展區眾多防靜電及凈化設備企業展示了他們的最新產品和解決方案，包括防靜電地面材料及施工、防靜電工作表面、人體接地系統、防靜電包裝等，為微電子產業提供了全方位的防靜電和凈化保障。

  新型微電子技術展區也吸引了大量觀眾的目光。這里展示了SOC技術、納米技術、MEMS（微電機系統）技術等前沿技術的最新成果，這些技術的突破和應用將為微電子產業帶來革命性的變革。

  SMT表面貼裝展區則展示了貼片、印刷、封裝等關鍵技術和設備，這些技術和設備在微電子產品的制造過程中發揮著至關重要的作用。同時，測試測量展區和器件展區也分別展示了最新的專業測試測量技術和設備以及各類半導體分立器件、光電器件等關鍵元器件。

  集成電路應用展區，展示了AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片等各類應用芯片。這些芯片在5G通信、物聯網、人工智能、醫療電子等領域具有廣泛的應用前景，將為我國“新基建”項目的推進提供強有力的技術支持。

  2025深圳微電子展不僅展示了我國在微電子產業領域的最新成果和技術實力，也為全球微電子產業的交流與合作提供了重要平臺。同期將舉辦多場高質量高水準的技術研討會，覆蓋電子制造、半導體、汽車、通信、新能源、數字技術、軍用電子等領域。