2024年11月第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京國家會(huì)議中心舉辦，本屆展覽會(huì)將全面展示包括測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)等在內(nèi)的一系列封裝與測試設(shè)備。這些設(shè)備對于確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試等配套技術(shù)也將在展會(huì)上亮相，展現(xiàn)封裝與測試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。

   在半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備方面，展覽會(huì)將展出包括封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備在內(nèi)的多種高端裝備。這些設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的工具，其技術(shù)進(jìn)步直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。另外還將展出制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、檢測設(shè)備等智能裝備將展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能制造的最新進(jìn)展。恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測試治具、閥門等等，這些設(shè)備在半導(dǎo)體制造過程中扮演著重要角色。光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備也將展出，這些設(shè)備的技術(shù)發(fā)展是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的核心。

   2024北京半導(dǎo)體設(shè)備展不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。通過展覽會(huì)，企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實(shí)力，尋找合作伙伴，探索市場機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。